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  • WL5311
    充分利用領域：存貯卡及CCD/CMOS裝封；鋰動力電池掩體板基帶心片裝封；藍牙控制器基帶心片添補；BGA或CSP最下面添補WL5311不是款活動形式性佳、低Tg、易返修、低模量的單組份熱熔膠，共用于BGA和CSP邊側添補。
    0755-233 16950
情況先容
名目參數
色彩玄色
密度1.13
粘度3000~5000mpa.s
固化體例110℃*10min
硬度（邵D)75
Tg65℃
吸水率0.16%
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于9MPA
熱收縮系數熱伸縮指數，PPM/℃ (<Tg)：55，PPM/℃ (＞Tg)：180
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇內存卡及CCD/CMOS二極管封裝；鋰容量電池掩體板基帶處理芯片二極管封裝；藍牙電源模塊基帶處理芯片添補；BGA或CSP上端添補


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